搜索结果
.jpg)
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
从TPCA Show 2022 看台湾PCB以前瞻技术与永续思维迎向全球
中国台湾电路板产业最大盛事TPCA Show与IMPACT研讨会甫于10月底风光落幕，这次计有450家海内外知名企业参展，在边境管制松绑下国际买主明显回笼，活动吸引36,974名参观者，较去年成长7. ...查看更多
.jpg)
关于SMTA华南高科技技术研讨会及高科技设备研讨会延期举办的通知
目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，NEPCON ASIA 2022 亚洲电子生产设备暨微电子工业展及其同期展会将延期至2023年 ...查看更多
.jpg)
NCAB集团收购意大利Bare Board Consultants
NCAB集团已成功签署一项协议，将收购意大利Bare Board Consultants 100%的股权。该起收购预计于2023年1月完成。 “Bare Boa ...查看更多
.jpg)
关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知
尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们： 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知
尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们： 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
